报道表示,中国领导层要求实施一项十年行动方案,重点布局一批基础学科研究中心,支持有条件的地方建设国际和区域科技创新中心,还要发挥好重要院所高校国家队作用。会议表示将支持领军企业组建创新联合体,带动中小企业创新活动。
报道注意到,周五的声明与中国10月份宣布的未来五年发展蓝图相呼应,该发展蓝图要求让中国成为自立自强的“科技强国”。
报道指出,中国工厂装配着世界上大多数智能手机、个人电脑和电子消费产品,但需要美国、欧洲和日本的处理器芯片和其他零部件。
特朗普政府切断了中国电信巨头华为公司获得大部分美国芯片和其他技术的渠道。上个月,华为出售了旗下一个智能手机部门,试图将该部门从美国的制裁中解脱出来。
报道称,华盛顿还对中国的芯片制造商中芯国际、视频监控提供商海康威视以及航空航天、火箭和核电设备供应商等企业实施了出口限制和其他限制措施。
报道分析道,中共领导层尤其担心在智能手机、电动汽车和其他技术上依赖美国的芯片。就价值而言,半导体目前是中国最大的进口产品,超过了原油。
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