置于死地而后生 华为芯片断供 中科院这话提气
华为争取1到2年内实现“去美化”
打响软件突围战
多位华为员工15日透露，当天的工作仍正常进行。记者探访华为在东莞松山湖的研发基地，当地员工也表示，办公室没有多少关于禁令的讨论或焦虑。
据《IT时报》，华为华东某研究所工作的一名程序员称，因为美国制裁，很多涉A(美国)芯片的项目都被砍了。 “五、六月份时的一个项目做一半被砍了，因为涉A。听老员工说，华为老早以前就开始‘去美化’了，将用美国设备的芯片尽量国产化。”
华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰表示，华为已经和欧洲、日本以及中国本土半导体企业开展合作，预计乐观情况1至2年内可完成搭建“去美化”产业链，突破重围。
此前曝光的华为“塔山计划”就包括在今年年底搭建一条完全没有美国技术的45纳米芯片生产线，同时还在与国内厂商探索合作建立28纳米的自主技术芯片生产线。
另一个积极信号发生在软件领域。9月10日，余承东在华为开发者大会2020上正式宣布，明年华为的智能手机将全面升级，支持鸿蒙2.0操作系统。
华为消费者业务软件部总裁王成录表示，鸿蒙OS 2.0已经支持第三方设备，希望通过华为移动服务(HMS)的生态建设和发展来促进智能终端恢复海外销售，南向开源给硬件生产厂商，北向开发给应用厂家去做创新。
余承东透露，在全球180万开发者支持下，诞生一年多的HMS生态迎来高速增长：超过9.6万个应用集成HMS Core，AppGallery全球活跃用户达4.9亿，2020年1月至8月AppGallery应用分发量达2610亿，全球第三大移动应用生态破土而出。
“没有人能够熄灭满天星光，每一位开发者，都是华为要汇聚的星星之火，而星星之火可以燎原。”(占豪)
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