如果说美国发布的第二轮芯片制裁,是对华为的步步紧逼,那么第三轮芯片制裁就是想将华为芯片彻底封杀。简单地说,美国就是想将华为芯片代工以及外购之路都封锁,将华为赶尽杀绝。
自此之后,华为很可能就开始走向“渡劫”之路,如果能挺过美国这一记重击,等待华为的将是柳暗花明;如不不能,华为的手机业务会受到很大的影响,甚至……
虽然华为的的苦日子不好过,但是美国芯片企业高通也不例外。因为2019年5月华为被加入“实体清单”后,高通就断绝了与华为的合作。美国本想用芯片断供的方式限制华为的发展,可是结果在伤到华为的同时,也重伤了高通,落得个两败俱伤。
据了解,在高通断供华为仅半年多时间,高通芯片在华为设备的占比就从26%降到了6%,而联发科的占比却水涨船高。
不仅如此,在此影响下,国内手机企业像小米、oppo、vivo等也正在逐步降低对高通的依赖。比如:小米已经上架四款搭载联发科5G芯片的新机;oppo也已经上了三款;vivo不仅与联发科紧密合作还跟三星共同研发芯片;华为更不用说,在台积电无法代工麒麟芯片后,华为明显增加联发科5G芯片的进货量。
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