2016年12月,中国芯片投资被迫取消并购半导体设备制造商爱思强;
2017年9月,特朗普签署执行公告,做FPGA芯片的莱迪思,也不卖给中国企业;
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2.通过知识产权诉讼精确打击中国高科技企业
发达国家的专利壁垒和专利保护优势,同样可以成为打击对手的手段。
2004年,我国半导体设备技术专家尹志尧回国创业。这对当时基本算是一片空白的中国半导体设备产业来说,是件大好事。
三年后的2007年10月,中微半导体研发出应用于65纳米至45纳米高端芯片生产的设备,然而,还没开始正式销售,就被美国应用材料公司在美国加州法院起诉引应用材料侵权,要求停止并进行赔偿。
当时还没有正式步入正轨的中微,不得不陷入长时间的跨国拉锯诉讼。
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