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当中国开始自信时,美国还有什么可以卖给中国

2017-09-26 19:07:04

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美国拥有技术，中国拥有市场，但这次中国不是采用市场换技术的方式，而是采取自力更生、自主研发的方式，美国如果还是墨守陈规继续对中国采取封锁的方式，美国在半导体和芯片领域或许会输得很惨。除了苹果和芯片，美国还有一些值得中国青睐的高端技术，但美国要想保持与中国的贸易平衡，恐怕那些小众的高端技术已不足以成为砝码，美国唯一的办法就是像当前的日本一样，卖企业、卖产业、卖技术，除此之外，美国制造业再过五到十年，恐怕就没有什么可以向中国卖的了。

中美在芯片和半导体领域的竞争愈演愈烈，正在变成事关未来全球科技领导者的关键因素之一，作为一个国家具有代表性的高科技产业，芯片和半导体产业竞争的胜者很可能对未来世界政治、军事、经济、贸易和科技格局产生重大影响。美国在半导体和芯片领域对中国进行的技术封锁和市场垄断，是美国长期以来对中国进行高端技术和军事装备封锁的延续，其目的就是要阻止中国在高科技方面突破美国的封锁。最近发生的两件高科技事件似乎能够让我们看到中美高端制造业正在出现位置调整与转换。

第一件事是9月13日，特朗普叫停了一家总部设在加洲、初始资金来自中国的峡谷桥资本合伙公司对美国莱迪思半导体公司的收购，莱迪思公司2016年11月同意以13亿美元的价格把自己卖给峡谷桥。但特朗普和美国外国投资委员会却认为，这项交易让美国面临国家安全方面的风险，半导体行业对美国安全的健全性至关重要。

第二件事是9月22日，苹果iPhone8/8Plus在中国发售，场面尴尬，这一天早晨，北京、上海、香港等几乎所有中国城市的苹果专卖店都门可罗雀。苹果仍寄希望于11月上市的iPhoneX能够挽回面子，如果最终iPhoneX的销售也如此冷清，那么基本可以肯定苹果在中国遭遇了滑铁卢，这还不像三星因为“爆炸门”被中国消费者扫地出门，苹果这次被中国消费者抛弃，也许是因为价格因素，也许因为缺乏新的创意，也许是因为“苹果税”惹怒了中国消费者，也许是因为中国华为等中国国产品牌的崛起，总之是苹果在中国坠落了！

最值得美国人得意和炫耀的是美国的高科技产业和高科技产品，美国高科技产业又以半导体和芯片产业为核心。2016年中国半导体和芯片进口额高达2270亿美元，是中国排名第一的进口大类，远远高出其它大类产品，是中国最受美国扼制的高端技术产业。2017年3月美国对中国企业中兴巨额处罚11.9亿美元(刑事和民事罚金8.9亿美元和美国商务部工业与安全局3亿美元罚金被暂缓)一案，就因为中兴如果不服从美国的处罚，美国将可能停止对中兴高端芯片供货，所以只得忍气吞声认罚。在中国超级计算机天河2号获得全球超算冠军后，美国对出口中国的高端芯片开始贸易禁运，令美国没有想到的是，2015年和2016年中国超级计算机太湖神威依靠自己研发的高端芯片仍然获得了第一、二名，这让美国感到恐慌。

让美国感到恐慌的并不只是超级计算机，更让美国担忧的是半导体和芯片产业。美国政府采取各种方式阻止中国企业获得美国先进的半导体技术，严格审查中国企业并购美国半导体和芯片等高技术企业，由此使得多家中国企业并购美国高科技企业失败。

为了摆脱对美国半导体和芯片的依赖，中国大力推动高端制造业发展。2014年6月出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，2015年5月8日又出台《中国制造2025》，下决心夺取美国在半导体和高端芯片领域的主导权。中国专门设立了集成电路产业投资基金，首轮基金约为200亿美元，加上当地政府与国有企业的投资总额首轮将超过1000亿美元。中国的最大优势在于拥有世界最大的市场，其微芯片销量占全世界的58.5%。美国伯恩斯坦研究公司认为，如果中国的所有项目都得到落实，那么2020年全球微芯片市场的供应将超过需求25%，微芯片的市场价格将大幅下降，企业利润将大幅减少。

尽管美国在半导体和芯片技术方面要比中国领先许多，但中国追赶的势头十分迅猛，美国担心作为经济支拄的半导体和芯片产业被中国超越。从奥巴马时期开始，总统专门设立了半导体和芯片政策机构，2016年美国总统科学技术咨询委员会发表了《确保美国半导体的领导地位》的报告，称中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”，委员会建议政府对中国产业加以限制，对中国企业收购美国高技术企业进行更严格地安全审核。

然而美国这种“封堵”的办法并不能阻止美国公司进入中国市场。2017年2月总部设在加利福尼亚州的芯片制造商GlobalFoundries宣布了一个投资额达100亿美元的项目，投资的目的地是中国成都。美国芯片制造商AMD把技术授权给了一家同样位于成都的中国合资企业。IBM则把芯片技术授权给了当地另外一个合作伙伴。超微和慧与两家美国公司正与中国公司合作研发服务器芯片。英特尔也正在和中国公司联合研制高端手机芯片，与高通展开竞争。“华盛顿方面颇为担忧，”华盛顿智库国际战略研究中心分析师詹姆斯·刘易斯表示：“国防、情报机构及其他人等都担心，先进的芯片制造能力正转移到中国。”

与此同时，中国本土半导体和芯片企业迅猛崛起。2015年7月，中国芯片龙头企业紫光集团非正式地向美国芯片存储巨头美光科技提出金额高达230亿美元的收购要约，遭到美光拒绝，美光担心美国政府基于信息安全方面的考虑阻止交易。面对美国的封锁，紫光把目光转向国内，2016年2月，紫光收购武汉新芯多数股权。武汉新芯于2016年3月在武汉东湖高新区启动总投资240亿美元的存储器基地项目，打造中国存储芯片制造中心。2017年7月，紫光集团投资240亿美元在南京建设中国第一家生产现代化微芯片和半导体的工厂。

华为海思是中国最大的芯片设计公司，一直致力于研发拥有自主知识产权的高端芯片，它的目标是超越美国芯片巨头高通，华为在芯片方面的投入一直是个迷，但那一定是一个相当庞大的数字。2017年9月2日，华为在德国IFA上正式发布麒麟970芯片，这是全球首款人工智能手机芯片，芯片内部有55亿个晶体管，超出高通的骁龙835的31亿颗和苹果A10的33亿颗，是首款人工智能移动计算平台，其识别照片的速度达到2005张/分钟，超过iPhone7Plus的487张/分钟和三星S8的95张/分钟。