日前,美国商务部宣布将修改出口管制规定,限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。
毫无疑问,这对华为甚至对中国半导体产业来说都是空前的挑战。
我们能扛住压力并在未来取得主动地位吗?
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回答这个问题,一方面要看眼前华为有无生存空间,另一方面要看未来华为和中国科技产业应该怎么进行战略布局。
从眼前的情况来说,华为依然有腾挪的空间。通信系统虽然也同样面对压力,但是情况并没有想象的那么严重。
通信系统的芯片量总体而言较少,以基站来说,一年发货不过百万。
最近几年,华为对目前这种全面打压战略态势非常清楚,可能早已经开始备货,而且现在还有120天的缓冲期可以利用。
此外,华为已经做出完全没有美国产品的5G基站,绝大部分通信系统设备对于芯片的要求没有手机高,国内企业进行代工也可胜任。
相比之下,华为的手机业务将会受到巨大影响,如果得不到芯片华为手机将会出现无米下锅的状态。
不过,按照目前的生产流程,华为的下一代手机芯片麒麟1020 SOC应该已经在生产阶段,再加上120天的缓冲期,Mate 40的芯片还是有保证的。
一段时间内,华为可以把一部分产能转到中芯国际这样的企业。
另外,台积电也在积极争取从美国获得许可证,华为还可以向高通、联发科等企业寻求购买芯片,以保持手机产品供应的能力。
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从长远而言,即使台积电拿到许可证,暂时维持为华为代工,我们也必须丢掉幻想,下决心建立起自己的整个芯片产业链。
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