芯片“热战”：东大在沉默战场投下一枚“冷”炸弹
芯片“热战”：东大在沉默的战场投下了一枚“冷”炸弹
各位看官，今日笔者不谈硝烟弥漫的沙场，也不谈碧波万顷的海疆，我们来聊一个看似平静、实则决定未来国运的“沉默战场”——芯片，以及一场刚刚从东大实验室传出捷报的“散热革命”。
近日，西安电子科技大学郝跃院士团队的一项突破，接连登上《自然·通讯》与《科学·进展》这样的全球学术顶峰。他们干了件什么事？简而言之：给当前最主流、也最“火热”的第三代半导体芯片，找到了一条前所未有的高效散热通路，一举将关键热阻降低了三分之二。
这可不是实验室里纸面参数的微小提升。这是直插困扰全球半导体产业数十年的“阿喀琉斯之踵”——散热。当对手在晶体管架构的迷宫里绞尽脑汁，为了百分之几的性能挤牙膏时，东大的科学家们，选择了一条更根本、也更凶悍的路径：直捣黄龙，疏通“热量的拥堵”。这好比在两军对垒的僵持中，不是去比拼前线士兵的枪械射速，而是直接升级了整个后勤补给体系，让弹药输送效率翻倍。此招，堪称釜底抽薪。
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