继7纳米后,华为终于再往前迈进了一大步!
去年下半年,华为Mate60Pro横空出世,这款搭载了华为自研7纳米制程工艺芯片的旗舰机彻底粉碎了西方企图封锁、扼杀中国芯片工业的阴谋,标志着中国人在不需要EUV光刻机的情况下,也能突破7纳米先进芯片制程工艺。然而,7纳米并不是华为自强奋进的终点,近一年过去了,华为方面终于又爆出了劲爆的好消息。
新加坡《联合早报》5月29日报道称,华为与中芯国际正计划开发3纳米级制程芯片,并且在今年早些时候,两家公司已经送交了名为自对准多重图案化(SAQP)技术的芯片专利,这项技术将使得华为的御用芯片制造商,中芯国际能够使用现阶段较旧的DUV光刻机生产3纳米芯片。与华为有合作关系的半导体设备制造商深圳新凯来公司也获得了这项专利,并证实中芯国际会将该技术用于未来芯片制造。
AQP技术简单来说就是在硅片上反复的雕刻线条,以提高晶体管的密度,降低功耗,提高性能;这项技术并非是华为方面首创,早在2019年美国芯片巨头就采用过类似的多重曝光技术来生产10纳米的芯片,只不过因良率不佳而被放弃。
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