中国芯片产业的突破之路
随着中国科技企业在芯片领域的不断努力和突破,中国芯片产业正迈向一个新的里程碑。由于美国的制裁,中国的科技企业不得不自力更生,以应对外部压力。然而,这样的压力并没有让中国的科技企业气馁,反而激发了他们的潜力,不断取得了技术突破。
最近,中国最大、全球第三大封装巨头长电科技宣布研发成功了XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺,这标志着中国芯片技术的又一个重大突破。这项技术涵盖了2D、2.5D、3Dchiplet技术,可以将多种芯片封装在一起,从而提升芯片性能,实现了系统级的封装。长电科技的XDFOI?Chiplet技术为中国芯片产业注入了新的活力,并展现了国产芯片的强大研发实力。
长电科技的XDFOI?Chiplet技术在全球范围内备受关注,因为当前的芯片制造工艺已经接近极限,找到新的突破点变得越来越难。而长电科技的4纳米chiplet技术的出现,无疑为芯片行业带来了新的可能。这项技术的最大封装面积达到了1500mm2,可以将多种工艺生产的芯片封装在一起,通过缩短芯片间的沟通时间来提高性能,满足客户的需求。长电科技的XDFOI?Chiplet技术的成功研发,充分展示了中国芯片行业在技术研发能力方面的强大实力。
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