天罡芯片快要不够用了？华为又拿下41亿元大单
华为芯片问题
华为作为全球知名的通信设备厂商，其产品的质量和技术水平一直备受关注。华为的芯片应用范围广泛，例如麒麟芯片、鲲鹏芯片、昇腾芯片、天罡芯片等，不同的芯片应用于不同的产品之中。
然而，华为从2020年9月15日开始，先进芯片就不再有代工厂能够提供。麒麟、鲲鹏、天罡、巴龙、昇腾等芯片都只能使用库存，且使用一片减少一片，而其中最严重的是用于华为手机的麒麟芯片，每年的手机出货量都是几千万，因此，目前已经无麒麟芯片供应了。这样的局面给华为带来很大的压力。为什么华为的芯片出现了断供，有哪些原因呢？
华为芯片断供
华为芯片的代工厂一直是台湾的TSMC，而美国政府为了打压华为这样的中国企业，于2020年5月15日正式发布了所谓的“高科技对华为出口管制商务实体清单”，加入该清单的公司将不再被允许向华为提供美国技术或设备，其中TSMC是一家半导体设备制造商，它使用的是美国软件和设备，所以限制了TSMC向华为代工的芯片技术输出。
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