美芯片发展受反噬，给了我国机会，找到突破口
我们都知道，现今高新技术已经成为了世界各国竞争的焦点，也加快了世界各国在高新科技领域上的发展，美国仗着自己在高新科技领域上的极大优势，对世界各国进行打压与限制，其中我国就成为了美国的重点打压对象，导致我国在高新技术发展上十分缓慢。
尤其是在芯片领域，我国一直受到美国的限制，并陷入了较为艰难的境地，而美国却依然对我国不依不饶，持续加大对我国的打压力度，以便使我国在芯片发展上彻底失去竞争力。
不过，对于美国的不断打压与限制，虽然给我国造成了一定的影响，但是也在一定程度上对美国芯片企业产生了较大冲击，也引起了许多美国企业的不满。
对此有分析指出，美国企业并不想放弃中国市场，还是想在中美之间取得平衡，并试图参与不受美国规则约束的中国芯片本土化发展策略。
确实，我国拥有全球最大的半导体市场，这是任何芯片企业都不能完全放弃的，因此许多芯片企业还是会寻找“破口漏洞”，以此来继续占有中国市场，使自己的利益可以得到保障。
而这也将成为我国的极大优势，并给了我国机会，使我国找到了突破美国封锁的突破口，加快突破美封锁，实现本国芯片快速发展。
对此有专家警告，晶片法案与晶片制裁是重新走上中国投资失败的老路，而美国也很难将中国完全排除在全球半导体供应链之外，美国企业还是可以透过空壳公司向华为的空壳公司销售产品。
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