一块小小的芯片,制造工艺极其复杂,被称为21世纪技术难度最高的产品之一。目前,芯片行业分工非常细,设计和制造是分开的。像台积电主要就是负责制造,给苹果、高通、英特尔、AMD等公司代工。
虽然台积电不给华为代工了,大陆市场只占其营收的10%左右,但它给美国和台湾省代工的芯片,很多都是卖给了中国大陆。如小米、OPPO等手机厂商还是要用高通的芯片,联想、神舟等电脑企业要用到英特尔、AMD的CPU。
芯片产业发展到今天,已经实现全球化分工协作,技术和零部件来自各个国家。本来全球合作,共同推动芯片产业发展,是一件很好的事情。但美国为了一己之私,却不断对一些国家开启禁售。
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