台积电再次改变，上次为华为订单，这次很明确
芯片制造技术一直都是高精端技术，始终都掌握在少数厂商手中，过去是英特尔技术领先，随后是三星和台积电领先。
由于台积电的良品率和产能更高一些，所以在先进芯片制造技术方面，台积电成了全球第一，于是，很多国家都向台积电提出了建厂邀请。
其中，美最先邀请台积电建厂，随后是日本以及欧洲，希望台积电能够带来最先进的芯片制造技术，但台积电都拒绝了，给出的理由是不符合台积电的建厂条件。
但由于美修改规则，凡是使用美技术的芯片企业均不能自由出货，这也导致台积电不能自出货，在这样的情况下，台积电做出了改变。
原本不符合台积电建厂条件的美国，台积电还宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线，计划在2024年开始量产5nm芯片。
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