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台积电再次改变,上次为华为订单,这次很明确

芯片制造技术一直都是高精端技术,始终都掌握在少数厂商手中,过去是英特尔技术领先,随后是三星和台积电领先。

由于台积电的良品率和产能更高一些,所以在先进芯片制造技术方面,台积电成了全球第一,于是,很多国家都向台积电提出了建厂邀请。

其中,美最先邀请台积电建厂,随后是日本以及欧洲,希望台积电能够带来最先进的芯片制造技术,但台积电都拒绝了,给出的理由是不符合台积电的建厂条件。

但由于美修改规则,凡是使用美技术的芯片企业均不能自由出货,这也导致台积电不能自出货,在这样的情况下,台积电做出了改变。

原本不符合台积电建厂条件的美国,台积电还宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线,计划在2024年开始量产5nm芯片。

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