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中国芯片放大招，不敢想象

众所周知，中国进口半导体芯片的支出比进口石油还高，这说明了中国对外国芯片的严重依赖。即使是现在，虽然已经耕耘多年，但中国在微型芯片制造方面仍然远远落后于美国，而这些芯片是iPhone、三星Galaxy或华为Mate等手机的动力来源。但随着中国与美国的紧张关系不断升级，由于英特尔和高通等芯片巨头都是美国公司，可能会刺激中国企业和供应链最终迎头赶上。

半导体硅芯片已经成为技术革命的支柱，为移动电话、电脑、无人驾驶汽车和“智能”设备提供动力。它们的计算能力每两年就会翻一番（这种工业原理被称为摩尔定律），推动人类进入前所未有的技术大发展时代。

20世纪50年代以来，中国就开始投入到关键零部件的开发。但事实证明，芯片的制造尤其困难，因为创新成本高、发展快，很难赶上。例如，2017年，仅英特尔就在半导体研发上投入了130多亿美元。

在中国，国家主导的半导体计划甚至连国内需求都难以满足。20世纪90年代，一个知名的大规模政府项目尽管资金充足却收效甚微。

然而，随着中国在20世纪90年代和本世纪头十年的对外开放，科技水平又不断提高，国内对先进芯片的需求有增无减。21世纪初，中国再次试图通过行业改造来刺激创新：大规模私营化、引入税收优惠、提供新的资金。但这些努力基本上也徒劳无功。

麦肯锡研究半导体业务的管理合伙人克里斯托弗·托马斯表示，事实证明，中国的半导体投资规模太小，而且过于分散，无法对全球市场产生重大影响。

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