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警惕!强索商业机密 美“黑手”伸向全球芯片产业

美国政府近期以“提高供应链透明度”等为由,要求全球主要芯片制造企业提交核心商业数据,甚至有意动用美国《国防生产法》等国家安全法案,强迫他国企业交出“底牌”。

在全球“芯片荒”愈演愈烈的当下,美国妄用国家力量夺取半导体供应链机密,引发国际舆论哗然。专家指出,美国此举意在遏止自身先进制造业下滑趋势,重构以美国为主导的全球半导体供应链,围堵中国芯片及其他高科技产业发展。长此以往,必将扰乱国际供应链秩序,阻碍技术创新和产业升级。

不择手段——

强索商业机密 胁迫在美建厂

美国商务部和白宫国家经济委员会9月23日召集半导体行业人士开会讨论供应链问题。当天,美商务部发出通知,要求半导体供应链企业在45天内“自愿”提供相关信息,包括库存、产能、供货周期、客户信息等26项核心数据。信息征集对象覆盖整个半导体供应链,包括半导体材料和设备供应商、芯片设计和制造企业、分销中间商和终端用户等。

据统计,台积电当前占全球高端芯片产能达到58%,三星占18%。二者交出数据,意味着全球高端芯片订单数据在美国政府面前暴露无遗。《韩国经济新闻》指出,披露核心信息将公开企业的半导体技术水平,可能令企业在议价过程中处于不利地位。《日本经济新闻》称,台积电、三星和英特尔这3家尖端半导体企业正在展开激烈竞争。在此情况下,企业对信息管理工作尤为敏感。非美国企业担心,内部信息可能流向与美国政府关系密切的竞争对手美国英特尔公司。韩国《韩民族日报》更刊发社论直言,美方的要求已达到侵害韩国经济主权的水平,严重损害两国互信,对美国谋求建立的技术同盟也无帮助。

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