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台媒:美国“强开”台积电,限期交出最高机密

9月23日,美国商务部再次举办半导体峰会,这是其5个月内第3场峰会,台湾的台积电已经连三场都被请去出席。美方在会上要求台积电45天内交出最高机密和客户名单。

长安街知事注意到,这场线上半导体峰会由美国商务部长雷蒙多及国家经济委员会主任狄斯主持,与会者包括英特尔、台积电、三星、苹果、微软、美光、通用汽车、福特汽车、BMW及菲亚特、克莱斯勒汽车集团等企业相关负责人。

台媒称,美国政府摆明就是为要解决本国汽车产业芯片短缺的问题。

雷蒙多的会议开场白,就是一记下马威,“5月会议时,我从你们那获得消息,芯片短缺问题在第三季后就会改善,但4个月后情况愈来愈糟糕。”

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