国产芯片指日可待!
目前来看,中芯国际的主要产能和营收来自55nm工艺,但是,在28nm、14nm领域,台积电的技术标准已经达到了业内的平均水平。只要相关的设备采购到位,国产芯片在28nm芯片代工领域的缺货状况,将会很快得到解决。
前段时间,上海微电子对外界公布了一款全新光刻机,该光刻机采用的DUV光源,与ASML的某款产品处于同一规格。
未来,依靠国产的光刻机,完成14nm以上芯片的制造已经之日可带。这也意味着,在成熟工艺下的芯片代工领域,国产芯片已经指日可待。
我国工程院院士倪光南曾透漏“目前,除智能手机以外的大多数科技产品,采用28nm/14nm的芯片代工工艺,就已经完全可以满足实际的使用需求。”如今,中芯国际在成熟工艺下的良品率在不断提升,也为将来芯片设备的国产化,提供了大量的技术经验。
写在最后
在半导体芯片领域,国内绝非是“白纸一张”,除去部分芯片制造设备的领先之外,中芯国际等芯片巨头,还积累了大量的人才和技术标准。随着国产光刻机等设备的问世,国产内企业打造的芯片制造设备,也能够追赶台积电、三星的步伐。
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