据路透社5月4日报道,三名知情人士告诉路透社记者,计划在美国亚利桑那州建厂的台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)打算在现有基础上多建几座芯片厂。
报道称,台积电2020年5月曾宣布,将在亚利桑那州斥资120亿美元建设一座芯片厂。台积电在台湾地区生产其大部分芯片,该公司在中国大陆和美国华盛顿州拥有建厂时间较早的芯片厂。
由于并未获准对媒体发表讲话,三名知情人士以匿名为条件告诉路透社记者,该公司目前计划在亚利桑那州最多增建五座工厂。
报道指出,最初计划建设的芯片厂按行业标准看规模相对有限,将采用该公司最先进的5纳米半导体制造技术,每月生产两万片晶圆(每片晶圆包含数千个芯片)。
报道称,目前尚不清楚增建的芯片厂可带来多少额外产能、需要多少投资,以及它们将采用何种芯片制造技术。
台积电4月曾表示,公司计划在未来三年投资1000亿美元提高产能,但没有透露细节。
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