15000亿,谁也没料到,中国会这么快下手了!

众所周知,随着移动互联网的快速发展,也成功带动了科技行业的迅猛发展,中国作为世界第一大的发展中国家,我们在科技方面的发展也十分的快速,但随着我国科技的不断发展,我们很多科技企业的一些短板和问题也逐渐的暴露出来;

像缺少核心技术和芯片等问题就是当前中国众多的科技企业要面对的一大问题,因为这些问题的制约,也让我们不少企业都曾被“卡脖子”发展,甚至遭受着巨大的损失,而想要解决这一问题,我们只有不断的加强自主研发能力,不断的突破创新才行!

在芯片半导体领域,我们的基础比较薄弱,而且还缺乏一些核心技术,这就导致我国在芯片领域的研发迟迟没有重大突破,而此前发生的中兴事件和华为事件又不断的警示我们不得不加大对芯片半导体领域的研发;

如今不管是智能手机领域,还是其它尖端科技领域,可以说对芯片的需求都是巨大的,我国每年仅仅是从美国进口的芯片规模就高达上千亿,所以研发中国芯片也是一件迫在眉睫的事情!

大图模式而芯片的研发和制造,主要涉及三大方面,一是芯片的制造设备、二是芯片的制造技术,三是芯片的原材料和设计,在这三大因素中,芯片的原材料市场可以说是一个非常庞大的市场,其中晶圆就是核心之一;而中国在这些核心材料之中,又拥有非常多的资源,所以我们在芯片半导体的研发和生产方面,其实还是非常有优势的!

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